智通財(cái)經(jīng)APP訊，萬業(yè)企業(yè)(600641.SH)發(fā)布公告，為了加快轉(zhuǎn)型步伐，深入布局半導(dǎo)體裝備、材料和零部件，打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路裝備材料公司，公司擬以自有資金4億元認(rèn)購上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金二期(籌)份額。該基金總規(guī)模預(yù)計(jì)20.2億元，募集規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到15億元，即可首次募集完成，其余資金預(yù)計(jì)在2023年6月30日前完成后續(xù)募集。上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司(簡(jiǎn)稱“半導(dǎo)體管理公司”)為基金管理人和普通合伙人一(GP1)，普通合伙人二(GP2)擬由二期基金核心團(tuán)隊(duì)組建專門實(shí)體——二期基金團(tuán)隊(duì)有限合伙(擬設(shè)立)擔(dān)任，二期基金GP1、GP2(擬設(shè)立)擬由公司實(shí)際控制人控制，系公司關(guān)聯(lián)方，公司擬認(rèn)購該二期基金事項(xiàng)構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。